集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用以(yǐ)及集成电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么和什么，集成电(diàn)路有什么作用，集成(chéng)电路的作用和(hé)重要(yào)性，集(jí)成电路的作(zuò)用和工作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你整理以(yǐ)下知识：

集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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